Decretos (2011) - 7.600, de 7.11.2011 - Vade Mecum On-line

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Decretos - 7.600, de 7.11.2011 - Altera o Decreto no 6.233, de 11 de outubro de 2007, que estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1o a 11 da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007.




Decreto nº 7600

Presidência da República
Casa Civil
Subchefia para Assuntos Jurídicos

DECRETO Nº 7.600, DE 7 DE NOVEMBRO DE 2011.

 

Altera o Decreto no 6.233, de 11 de outubro de 2007, que estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1o a 11 da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007.

A PRESIDENTA DA REPÚBLICA, no uso da atribuição que lhe confere o art. 84, inciso IV, da Constituição, e tendo em vista o disposto nos arts. 1o a 11 da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007, 

DECRETA: 

Art. 1o  O Decreto no 6.233, de 11 de outubro de 2007, passa a vigorar com as seguintes alterações: 

Art. 2o  .........................................................................

.............................................................................................

IV - do Imposto de Importação – II, incidente sobre insumos importados por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e sobre máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, ferramentas computacionais – software, para incorporação ao seu ativo imobilizado, destinados às atividades mencionadas nos incisos I e II do caput do art. 6o, nas condições e prazos definidos nos arts. 13 e 23-A.

...................................................................................” (NR) 

Art. 6o  .......................................................................

............................................................................................. 

§ 5º  O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores das posições 85.41 e 85.42 da NCM, montados e encapsulados mediante o processo chip on board diretamente sob placa de circuito impresso classificada no código 8534.00.00 da NCM, desde que resulte em produto classificado na posição 85.42 ou na subposição 8523.51 da NCM. 

§ 6o  Para efeitos deste Decreto, a operação de montagem e encapsulamento de chip on board de que trata o § 5o fica enquadrada na atividade de encapsulamento referida na alínea “c” do inciso I do caput.” (NR) 

Art. 7o  .......................................................................

............................................................................................. 

§ 2º  Os projetos poderão ser apresentados até 22 de janeiro de 2015. 

§ 3o  Os procedimentos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência, Tecnologia e Inovação, e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.

...................................................................................” (NR) 

Art. 8o  .......................................................................

............................................................................................. 

§ 4º  Serão considerados como aplicação em pesquisa e desenvolvimento do ano-calendário, para os efeitos deste Decreto, eventuais pagamentos antecipados a terceiros para a execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento de que trata o § 1o, desde que seus valores não sejam superiores a vinte por cento da correspondente obrigação do ano-calendário.” (NR) 

Art. 9º  A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá encaminhar ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, até 31 de julho de cada ano, os relatórios demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações estabelecidas neste Decreto. 

§ 1o  Os relatórios demonstrativos de que trata o caput deverão ser elaborados em conformidade com as instruções fornecidas pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação. 

§ 2o  Na elaboração dos relatórios referidos no § 1o será admitida a utilização de relatório simplificado, no qual a empresa poderá, em substituição à demonstração dos dispêndios previstos nos incisos de IV a X do caput do art. 10-B, indicar os seguintes percentuais aplicados sobre a totalidade dos demais dispêndios efetuados nas atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação:

I - trinta por cento quando se tratar de projetos executados em convênio com instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI e pelo CAPDA; e

II - vinte por cento, nos demais casos. 

§ 3o  A opção pelo relatório simplificado prevista no § 2o substitui a demonstração quanto aos dispêndios de mesma natureza da totalidade dos projetos do ano-base. 

§ 4o  Os percentuais previstos no § 2o poderão ser alterados mediante Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação. 

§ 5o  Os relatórios demonstrativos serão apreciados pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, que comunicará os resultados da sua análise técnica às respectivas empresas e à Secretaria da Receita Federal do Brasil. 

§ 6o  Os procedimentos e prazos para análise dos relatórios demonstrativos serão definidos por Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação.” (NR) 

Art. 13.  O benefício de redução das alíquotas de que tratam os incisos I a III do caput do art. 2o alcança somente as importações e as aquisições, no mercado interno, de:

.............................................................................................

§ 1º  O benefício de redução da alíquota do Imposto de Importação previsto no inciso IV do caput do art. 2o alcança as importações de máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, insumos e ferramentas computacionais relacionados nos Anexos II a IV a este Decreto, realizadas por empresas habilitadas no PADIS, desde que as operações de importação estejam acompanhadas de documento emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior atestando que as operações destinam-se ao PADIS. 

§ 2o  O documento de que trata o § 1o, emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, terá validade de seis meses.” (NR) 

Art. 23.  As disposições dos incisos I a III do caput do art. 2o e dos incisos I e II do caput do art. 4o vigorarão até 22 de janeiro de 2022.” (NR) 

Art. 2o  O Decreto no 6.233, de 2007, fica acrescido dos seguintes dispositivos: 

Art. 10-A. Consideram-se atividades de pesquisa e desenvolvimento nas áreas de microeletrônica, dos dispositivos semicondutores e mostradores da informação - displays - mencionados nos incisos I e II do caput do art. 2o da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007, de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais - software - de suporte a  projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação destes dispositivos, referidos no § 4o do art. 2o da Lei no 11.484, de 2007, para fins do disposto no art. 6o da Lei no 11.484, de 2007:

I - trabalho teórico ou experimental realizado de forma sistemática para adquirir novos conhecimentos, que vise atingir objetivo específico, descobrir novas aplicações ou obter ampla e precisa compreensão dos fundamentos subjacentes aos fenômenos e fatos observados, sem prévia definição para o aproveitamento prático dos resultados;

II - trabalho sistemático que utilize o conhecimento adquirido na pesquisa ou experiência prática para desenvolver novos materiais, produtos, dispositivos ou programas de computador, para implementar novos processos, sistemas ou serviços ou, então, para aperfeiçoar os já produzidos ou implantados, incorporando características inovadoras;

III - serviço científico e tecnológico de assessoria, consultoria, estudos, ensaios, metrologia, normalização, gestão tecnológica, fomento à invenção e inovação, transferência de tecnologia, gestão e controle da propriedade intelectual gerada dentro das atividades de pesquisa e desenvolvimento, desde que associado a quaisquer das atividades previstas nos incisos I e II do caput; e

IV - formação ou capacitação profissional de níveis médio e superior:

a) para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos em tecnologias de microeletrônica, mostradores da informação e tecnologias correlatas;

b) para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos envolvidos nas atividades de que tratam os incisos de I a III do caput; e

c) em cursos de formação profissional e de pós-graduação, observado o disposto no inciso III do caput do art. 27 do Decreto no 5.906, de 2006. 

§ 1o  Será admitido o intercâmbio científico e tecnológico, internacional e inter-regional, como atividade complementar à execução de projeto de pesquisa e desenvolvimento, para fins do disposto no art. 6o da Lei no 11.484, de 2007. 

§ 2o  As atividades de pesquisa e desenvolvimento da pessoa jurídica beneficiária do PADIS serão avaliadas por intermédio de indicadores de resultados, tais como:

I - patentes depositadas no Brasil e no exterior;

II - concessão de cotitularidade ou de participação nos resultados da pesquisa e desenvolvimento, às instituições convenentes;

III - protótipos, processos, programas de computador e produtos que incorporem inovação científica ou tecnológica;

IV - publicações científicas e tecnológicas em periódicos ou eventos científicos com revisão pelos pares;

V - dissertações e teses defendidas;

VI - profissionais formados ou capacitados; e

VII - melhoria das condições de emprego e renda e promoção da inclusão social.” (NR) 

Art. 10-B.  Serão enquadrados como dispêndios de pesquisa e desenvolvimento, para fins das obrigações previstas no art. 6o da Lei no 11.484, de 2007, os gastos realizados na execução ou contratação das atividades especificadas no art. 10-A, desde que se refiram, sem prejuízo de outros correlatos, a:

I - uso de programas de computador, máquinas, equipamentos, aparelhos e instrumentos, seus acessórios, sobressalentes e ferramentas, assim como serviço de instalação dessas máquinas e equipamentos;

II - implantação, ampliação ou modernização de laboratórios de pesquisa e desenvolvimento;

III - modernização do processo de produção;

IV - recursos humanos diretos;

V - recursos humanos indiretos;

VI - aquisições de livros e periódicos técnicos;

VII - materiais de consumo;

VIII - viagens;

IX - treinamento; e

X - serviços técnicos de terceiros. 

§ 1o  Excetuados os serviços de instalação, para efeito das aplicações previstas no § 6o, os gastos de que trata o inciso I do caput deverão ser computados pelos valores da depreciação, da amortização, do aluguel ou da cessão de direito de uso desses recursos, correspondentes ao período da sua utilização na execução das atividades de pesquisa e desenvolvimento. 

§ 2o  A cessão de recursos materiais definitiva, ou por pelo menos cinco anos, a instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, necessária à realização de atividades de pesquisa e desenvolvimento, será computada para a apuração do montante dos gastos:

I - pelos seus valores de custo de produção ou aquisição, deduzida a respectiva depreciação acumulada; ou

II - por cinquenta por cento do valor de mercado, mediante laudo de avaliação. 

§ 3o Os convênios referidos no § 2o do art. 8o deverão contemplar até vinte por cento do montante a ser gasto em cada projeto, para fins de ressarcimento de custos incorridos pelas instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, e para constituição de reserva a ser por elas utilizada em pesquisa e desenvolvimento do setor de tecnologias da informação. 

§ 4o  Para efeito das aplicações previstas no § 2o do art. 8o, poderão ser computados os valores integrais relativos aos dispêndios de que tratam os incisos I a III do caput, mantendo-se o compromisso da instituição na utilização dos bens assim adquiridos em atividades de pesquisa e desenvolvimento até o final do período de depreciação. 

§ 5o  As empresas e as instituições de ensino e pesquisa envolvidas na execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento, em cumprimento ao disposto no art. 8o, deverão efetuar escrituração contábil específica das operações relativas a tais atividades. 

§ 6o  A documentação técnica e contábil relativa às atividades de que trata o § 5o deverá ser mantida pelo prazo mínimo de cinco anos, a contar da data da entrega dos relatórios de que trata o art. 9o.” (NR) 

Art. 10-C.  No caso de produção terceirizada contratada com pessoa jurídica beneficiária do PADIS, a empresa contratante poderá assumir as obrigações previstas no art. 8o, correspondentes ao faturamento decorrente da comercialização de dispositivos semicondutores ou mostradores de informação - displays - beneficiados pelo PADIS, obtido pela contratada beneficiária do PADIS com a contratante, observadas as seguintes condições:

I - o repasse das obrigações relativas às aplicações em pesquisa e desenvolvimento à contratante, pela contratada beneficiária do PADIS, não exime a contratada da responsabilidade pelo seu cumprimento e das obrigações previstas nos arts. 9o e 10;

II - a contratada beneficiária do PADIS fica sujeita às penalidades previstas no art. 11, no caso de descumprimento das obrigações;

III - o repasse das obrigações poderá ser integral ou parcial;

IV - ao assumir as obrigações das aplicações em pesquisa e desenvolvimento da contratada beneficiária do PADIS, fica a empresa contratante com a responsabilidade de submeter ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o seu Plano de Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica ou displays, nos termos previstos nos arts. 6o e 8o, e de apresentar os correspondentes relatórios demonstrativos do cumprimento das obrigações assumidas; e

V - caso seja descumprido o disposto no inciso IV do caput, não será reconhecido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o repasse das obrigações acordado entre as empresas, subsistindo a responsabilidade da contratada beneficiária do PADIS pelas obrigações assumidas em decorrência da fruição dos benefícios do PADIS.” (NR) 

Art. 10-D.  Para fins do disposto no § 2o do art. 6o da Lei no 11.484, de 2007, e no § 2o do art. 8o, considera-se como centro ou instituto de pesquisa ou entidade brasileira de ensino, oficial ou reconhecida:

I - os centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação;

II - os centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e preencham os seguintes requisitos:

a) não distribuir qualquer parcela de seu patrimônio ou de suas rendas, a título de lucro ou de participação no resultado, por qualquer forma, aos seus dirigentes, sócios ou mantenedores;

b) aplicar seus recursos na implementação de projetos no País, visando à manutenção de seus objetivos institucionais; e

c) destinar o seu patrimônio, em caso de dissolução, a entidade congênere, do País, que satisfaça os requisitos previstos neste artigo; e

III - as entidades brasileiras de ensino que atendam ao disposto nos incisos I e II do caput do art. 213 da Constituição, ou sejam mantidas pelo Poder Público conforme definido no inciso I do caput, com cursos nas áreas de tecnologias da informação e de microeletrônica, como informática, computação, engenharias elétrica, eletrônica, mecatrônica, telecomunicações, física, química e outras ciências correlatas, reconhecidos pelo Ministério da Educação.” (NR) 

Art. 10-E.  Para fiscalização do cumprimento das obrigações previstas neste Decreto, o Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação poderá solicitar a realização de inspeções e auditorias nas empresas e instituições de ensino e pesquisa, podendo, ainda, requerer, a qualquer tempo, a apresentação de informações sobre as atividades realizadas.” (NR) 

Art. 10-F.  O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, ouvidos os Ministérios afetos à matéria a ser disciplinada, poderá deliberar e expedir instruções complementares à execução deste Decreto.” (NR) 

Art. 10-G.  Os resultados das atividades de pesquisa e desenvolvimento poderão ser divulgados, desde que mediante autorização prévia das entidades envolvidas.” (NR) 

Art. 23-A.  As disposições do inciso IV do caput do art. 2o vigorarão:

I - até 22 de janeiro de 2022, no caso dos projetos que alcancem as atividades referidas nas alíneas:

a) “a” ou “b” do inciso I do caput do art. 6o; ou

b) “a” ou “b” do inciso II do caput do art. 6o;

II - até 31 de dezembro de 2020, no caso dos projetos que alcancem somente as atividades referidas na alínea “c” do inciso I do caput do art. 6o; ou na alínea “c” do inciso II do caput do art. 6o.” (NR) 

Art. 3o  Os Anexos I a IV ao Decreto no 6.233, de 2007, passam a vigorar com a redação constante dos Anexos I a IV a este Decreto. 

Art. 4o  Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação. 

Brasília, 7 de novembro de 2011; 190o da Independência e 123o da República. 

DILMA ROUSSEFF
Guido Mantega
Alessandro Golombiewski Teixeira
Aloizio Mercadante

Este texto não substitui o publicado no DOU de 8.11.2011

ANEXO I

(Anexo I ao Decreto no 6.233, de 11 de outubro 2007)

Produtos Finais 

Dispositivos eletrônicos semicondutores

NCM

Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados

85.41

Circuitos integrados eletrônicos.

85.42

Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board

8523.51

Mostradores de Informação

NCM

Dispositivos de plasma

85.29

Displays construídos a partir de OLED da posição 85.41

---

Displays construídos a partir de TFEL das posições 85.41 e 85.42

---

Displays de cristal líquido (LCD)

85.29

Dispositivos de cristais líquidos (LCD)

9013.80.10

ANEXO II

(Anexo II ao Decreto no 6.233, de 2007)

Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Tanques em plástico

39.25

Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros

7309.00

Tanques em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros

73.10

Tanques para estocagem de gases

73.11

Bombas

84.13

Partes de bombas

8413.91

Bombas de vácuo

8414.10.00

Compressores

84.14

Exaustores

84.14

Partes de bombas de vácuo e compressores

8414.90

Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de “salas limpas”

84.15

Fornos laboratoriais elétricos

84.17

Aparelhos de destilação

8419.40

Trocadores de calor

8419.50

Estufas elétricas

8419.89.20

Placas de aquecimento

84.19

Evaporadores

8419.89.40

Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores

8419.90

Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos

8421.2

Aparelhos para filtrar ou depurar gases

8421.3

Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases

8421.9

Máquinas para aplicação e remoção de polarizador

84.24

Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos

84.24

Máquinas e aparelhos de elevação, de carga, de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.28

Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria

84.56

Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.60

Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.62

Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.64

Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas

8471.49

Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória

8471.60

Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados

8471.70

Partes e acessórios das máquinas da posição 8471

8473.30

Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras

8475.2

Máquinas para laminação de polímeros

84.77

Máquinas de moldar por injeção

8477.10

Extrusoras

8477.20

Máquinas de moldar por insuflação

8477.30

Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar

8477.40

Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos

84.79

Robôs industriais

8479.50.00

Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos

84.79

Agitadores

8479.82.10

Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria, não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84, suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.79

Equipamentos para limpeza por ultrassom

8479.89.91

Caixas-de-luvas (glove box)

84.79

Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen)

84.42

Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen)

8442.40

Válvulas

84.81

Partes de válvulas

8481.90

Juntas

84.84

Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (boules) ou de plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana

84.86

Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios

84.86

Partes e acessórios

8486.90.00

Motores elétricos

85.01

Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução.

85.04

Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

85.15

Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts

85.37

Partes de lâmpadas

85.39

Microscópios óticos

90.11

Partes e acessórios de microscópios óticos

9011.90

Microscópios eletrônicos

90.12

Partes e acessórios de microscópios eletrônicos

9012.90

Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

90.24

Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases

90.26

Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça)

90.27

Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas

90.30

Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (wafers) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores

9031.41

Conjunto para “teste de vazamento a hélio”

9031.80.99

Placas com soquetes especiais para burn in e aging

9031.90.90

ANEXO III

(Anexo III ao Decreto no 6.233, de 2007)

Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Cloro

2801.10.00

Hidrogênio

2804.10.00

Hélio

2804.29

Argônio

2804.21.00

Nitrogênio

2804.30.00

Oxigênio

2804.40.00

Silício, não dopado

2804.61.00

Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL

2804.70

Ácido clorídrico 

2806.10

Ácido sulfúrico

2807.00

Ácido nítrico

2808.00.10

Ácido fosfórico

2809.20.1

Ácido fluorídrico

2811.11.00

Dióxido de carbono (CO2)

2811.21.00

Hidroxilamina

2825.10.20

Brometo de hidrogênio

2811.19.90

Óxido nitroso

2811.29.90

Tricloreto de boro

2812.10.19

Tetracloreto de silício

2812.10.19

Tetracloreto de estanho

2812.10.19

Oxicloreto de fósforo

2812.10.22

Trifluoreto de nitrogênio

2812.90.00

Hexafluoreto de enxofre

2812.90.00

Dióxido de carbono

2811.21.00

Trifluoreto de boro

2812.90.00

Tribrometo de boro

2812.90.00

Amoníaco (gás amoníaco)

2814.10.00

Hidróxido de amônia

2814.20.00

Trióxido de antimônio

2825.80.10

Fluoreto de amônia

2826.19.90

Hexafluoreto de tungstênio

2826.90.90

Volframato de titânio

2841.80.90

Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal

2843.10.00

Peróxido de hidrogênio

2847.00.00

Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo)

2848.00.90

Arsina

2850.00.90

Diborano

2850.00.90

Diclorometano (cloreto de metileno)

2903.12.00

Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila)

2931.00.90

Trimelborato (metilborato de dimetila)

2931.00.90

Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila)

2931.00.90

Fluoreto de metila

2903.39.19

Hexafluoretano

2903.39.19

Fluormetano

2903.39.19

Trifluormetano

2903.39.19

Trifluoroetano

2903.39.19

Tetrafluorometano

2903.39.19

Difluorometano

2903.39.19

Triclorofluormetano

2903.41.00

Octafluorociclobutano

2903.59.90

Etilenoglicol

2905.31.00

Metanol

2905.11.00

Álcool  isopropílico

2905.12.20

Álcool n-butílico

2905.13.00

Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol)

2909.49.29

Acetato butílico (acetato de n-butila)

2915.33.00

Acetona

2914.11.00

Ácido acético

2915.21.00

Monoetanolamina

2922.11.00

Hidróxido de tetrametilamônio

2923.90.90

Dimetilacetamida

2924.29.49

Silano

2931.00.29

Diclorosilano

2931.00.29

Tetrametilsilano

2931.00.29

Tetrametilciclotetrasiloxano

2931.00.29

Hexametildisilano

2931.00.29

Tetraetilortosilicato

2931.00.29

Trimetilfosfato

2931.00.39

Isopropóxido de estanho

2931.00.49

Lactato de alumínio

2931.00.69

Isopropóxido de titânio

2931.00.90

Trimetilborato

2931.00.90

N-Metil-2-Pirrolidona

2933.79.90

Fritas de vidro

3207.40.10

Adesivos para displays

35.06

Preparações para decapagem de metais

3810.10.10

Pastas e pós para soldar

3810.10.20

Fluxos para soldar

3810.90.00

Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar

3810.90.00

Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições

3814.00.00

Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes

3814.00.00

Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10

Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10

Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas

3818.00.90

Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas

3818.00.90

Mistura de fosfina e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de arsina e hidrogênio

3824.90.79

Mistura de hidrogênio e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de oxigênio e hélio

3824.90.79

Mistura de diborano com nitrogênio

3824.90.79

Mistura de fosfina e silano

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Revelador de fotoresiste

3824.90.79

Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água

3824.90.79

Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Mistura de tetrafluorometano em oxigênio

3824.90.89

Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água

3824.90.89

“Fotoresiste orgânico” (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico)

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante.

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante.

3824.89.90

Materiais nanoestruturados em carbono

3824.89.90

Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos

3824.90.89

Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos

3824.89.90

Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters)

3824.90

Poli (metilmetacrilato) (PMMA)

3906.10.00

Polímeros, do tipo “poliéteres perfluorados”, utilizados como óleos para bombas de vácuo

3907.20.90

Resina epóxi

3907.30

Poli (dimetilglutarimida) (PMGI)

3911.90.29

Poliímidas

3911.90.29

Tubos e acessórios, de plástico

39.17

Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros

3919.90.00

Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia

39.26

Anéis de seção transversal circular (O rings)

3926.90.6

Luvas, mitenes e semelhantes, de malha

61.16

Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03

62.01

Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04

62.02

Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais

62.03

Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais

62.04

Luvas, mitenes e semelhantes

6216.00.00

Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais

6505.90.12

Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita

69.03

Tubos de quartzo, não trabalhados

7002.31.00

Ampolas para lâmpadas

70.11

Vidraria para laboratórios

70.17

Pastilhas de vidro

7020.00

Tubos de quartzo, trabalhados

7020.00.90

Janelas de safira

7103.91.00

Janelas de diamante

7104.20.10

Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas

7104.20.90

Pó de diamante para polimento de superfícies

71.05

Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

71.08

Fio de ouro

7108.13.10

Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.1

Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.2

Tubos em aço inoxidável

73.04

Acessórios para tubos em aço inoxidável

73.07

Ligas de cobre para solda

74.05

Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios

75.05

Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados

7504.00

Fios de níquel, ligados ou não ligados

7505.2

Tubos feitos em ligas de níquel

7507.12.00

Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

7606.12

Outras obras de alumínio

76.16

Zinco não ligado

7901.1

Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.01

Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.02

Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8105.90.10

Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.08

Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8108.90.00

Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo “Kovar”, na forma fios, varetas, placas ou tarugos

83.11

Janelas de berílio

8112.19.00

Cromo

8112.2

Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

8112.9

Discos de serra

8208.90.00

Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção

83.11

Partes empregadas em displays

85.29

Circuitos impressos

85.34

Conectores  para displays

85.36

Capas estampadas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Capas cerâmicas para componenets eletrônicos

8541.90.90

Tampa superior de capas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Circuitos integrados de acionamento para displays

85.42

Circuitos integrados sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips)

8542.31.10

8542.32.10

8542.33.20

8542.39.20

Partes de circuitos integrados eletrônicos

8542.90

Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8543.90.90

Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays

85.46

Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição

9002.90.00

ANEXO IV

(Anexo IV ao Decreto no 6.233, de 2007)

Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais 

Descrição

NCM

Programas de computador, do tipo EDA (Electronic Design Automation) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte  das ferramentas de CAE/CAD/CAM

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Programas de computador, do tipo “IP cores” ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados

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Simuladores de processo, do tipos  ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

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Simuladores de fotolitografia, do tipo “Prolith” ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

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Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

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Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

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Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

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Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

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Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

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