Artigo 4 - Decretos (2011) - 7.600, de 7.11.2011 - Vade Mecum On-line

Decretos




Decretos - 7.600, de 7.11.2011 - Altera o Decreto no 6.233, de 11 de outubro de 2007, que estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1o a 11 da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007.




Artigo 4



Art. 4o  Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação. 

Brasília, 7 de novembro de 2011; 190o da Independência e 123o da República. 

DILMA ROUSSEFF
Guido Mantega
Alessandro Golombiewski Teixeira
Aloizio Mercadante

Este texto não substitui o publicado no DOU de 8.11.2011

ANEXO I

(Anexo I ao Decreto no 6.233, de 11 de outubro 2007)

Produtos Finais 

Dispositivos eletrônicos semicondutores

NCM

Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados

85.41

Circuitos integrados eletrônicos.

85.42

Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board

8523.51

Mostradores de Informação

NCM

Dispositivos de plasma

85.29

Displays construídos a partir de OLED da posição 85.41

---

Displays construídos a partir de TFEL das posições 85.41 e 85.42

---

Displays de cristal líquido (LCD)

85.29

Dispositivos de cristais líquidos (LCD)

9013.80.10

ANEXO II

(Anexo II ao Decreto no 6.233, de 2007)

Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Tanques em plástico

39.25

Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros

7309.00

Tanques em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros

73.10

Tanques para estocagem de gases

73.11

Bombas

84.13

Partes de bombas

8413.91

Bombas de vácuo

8414.10.00

Compressores

84.14

Exaustores

84.14

Partes de bombas de vácuo e compressores

8414.90

Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de “salas limpas”

84.15

Fornos laboratoriais elétricos

84.17

Aparelhos de destilação

8419.40

Trocadores de calor

8419.50

Estufas elétricas

8419.89.20

Placas de aquecimento

84.19

Evaporadores

8419.89.40

Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores

8419.90

Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos

8421.2

Aparelhos para filtrar ou depurar gases

8421.3

Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases

8421.9

Máquinas para aplicação e remoção de polarizador

84.24

Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos

84.24

Máquinas e aparelhos de elevação, de carga, de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.28

Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria

84.56

Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.60

Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.62

Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.64

Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas

8471.49

Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória

8471.60

Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados

8471.70

Partes e acessórios das máquinas da posição 8471

8473.30

Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras

8475.2

Máquinas para laminação de polímeros

84.77

Máquinas de moldar por injeção

8477.10

Extrusoras

8477.20

Máquinas de moldar por insuflação

8477.30

Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar

8477.40

Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos

84.79

Robôs industriais

8479.50.00

Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos

84.79

Agitadores

8479.82.10

Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria, não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84, suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.79

Equipamentos para limpeza por ultrassom

8479.89.91

Caixas-de-luvas (glove box)

84.79

Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen)

84.42

Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen)

8442.40

Válvulas

84.81

Partes de válvulas

8481.90

Juntas

84.84

Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (boules) ou de plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana

84.86

Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios

84.86

Partes e acessórios

8486.90.00

Motores elétricos

85.01

Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução.

85.04

Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

85.15

Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts

85.37

Partes de lâmpadas

85.39

Microscópios óticos

90.11

Partes e acessórios de microscópios óticos

9011.90

Microscópios eletrônicos

90.12

Partes e acessórios de microscópios eletrônicos

9012.90

Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

90.24

Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases

90.26

Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça)

90.27

Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas

90.30

Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (wafers) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores

9031.41

Conjunto para “teste de vazamento a hélio”

9031.80.99

Placas com soquetes especiais para burn in e aging

9031.90.90

ANEXO III

(Anexo III ao Decreto no 6.233, de 2007)

Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Cloro

2801.10.00

Hidrogênio

2804.10.00

Hélio

2804.29

Argônio

2804.21.00

Nitrogênio

2804.30.00

Oxigênio

2804.40.00

Silício, não dopado

2804.61.00

Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL

2804.70

Ácido clorídrico 

2806.10

Ácido sulfúrico

2807.00

Ácido nítrico

2808.00.10

Ácido fosfórico

2809.20.1

Ácido fluorídrico

2811.11.00

Dióxido de carbono (CO2)

2811.21.00

Hidroxilamina

2825.10.20

Brometo de hidrogênio

2811.19.90

Óxido nitroso

2811.29.90

Tricloreto de boro

2812.10.19

Tetracloreto de silício

2812.10.19

Tetracloreto de estanho

2812.10.19

Oxicloreto de fósforo

2812.10.22

Trifluoreto de nitrogênio

2812.90.00

Hexafluoreto de enxofre

2812.90.00

Dióxido de carbono

2811.21.00

Trifluoreto de boro

2812.90.00

Tribrometo de boro

2812.90.00

Amoníaco (gás amoníaco)

2814.10.00

Hidróxido de amônia

2814.20.00

Trióxido de antimônio

2825.80.10

Fluoreto de amônia

2826.19.90

Hexafluoreto de tungstênio

2826.90.90

Volframato de titânio

2841.80.90

Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal

2843.10.00

Peróxido de hidrogênio

2847.00.00

Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo)

2848.00.90

Arsina

2850.00.90

Diborano

2850.00.90

Diclorometano (cloreto de metileno)

2903.12.00

Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila)

2931.00.90

Trimelborato (metilborato de dimetila)

2931.00.90

Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila)

2931.00.90

Fluoreto de metila

2903.39.19

Hexafluoretano

2903.39.19

Fluormetano

2903.39.19

Trifluormetano

2903.39.19

Trifluoroetano

2903.39.19

Tetrafluorometano

2903.39.19

Difluorometano

2903.39.19

Triclorofluormetano

2903.41.00

Octafluorociclobutano

2903.59.90

Etilenoglicol

2905.31.00

Metanol

2905.11.00

Álcool  isopropílico

2905.12.20

Álcool n-butílico

2905.13.00

Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol)

2909.49.29

Acetato butílico (acetato de n-butila)

2915.33.00

Acetona

2914.11.00

Ácido acético

2915.21.00

Monoetanolamina

2922.11.00

Hidróxido de tetrametilamônio

2923.90.90

Dimetilacetamida

2924.29.49

Silano

2931.00.29

Diclorosilano

2931.00.29

Tetrametilsilano

2931.00.29

Tetrametilciclotetrasiloxano

2931.00.29

Hexametildisilano

2931.00.29

Tetraetilortosilicato

2931.00.29

Trimetilfosfato

2931.00.39

Isopropóxido de estanho

2931.00.49

Lactato de alumínio

2931.00.69

Isopropóxido de titânio

2931.00.90

Trimetilborato

2931.00.90

N-Metil-2-Pirrolidona

2933.79.90

Fritas de vidro

3207.40.10

Adesivos para displays

35.06

Preparações para decapagem de metais

3810.10.10

Pastas e pós para soldar

3810.10.20

Fluxos para soldar

3810.90.00

Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar

3810.90.00

Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições

3814.00.00

Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes

3814.00.00

Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10

Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10

Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas

3818.00.90

Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas

3818.00.90

Mistura de fosfina e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de arsina e hidrogênio

3824.90.79

Mistura de hidrogênio e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de oxigênio e hélio

3824.90.79

Mistura de diborano com nitrogênio

3824.90.79

Mistura de fosfina e silano

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Revelador de fotoresiste

3824.90.79

Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água

3824.90.79

Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Mistura de tetrafluorometano em oxigênio

3824.90.89

Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água

3824.90.89

“Fotoresiste orgânico” (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico)

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante.

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante.

3824.89.90

Materiais nanoestruturados em carbono

3824.89.90

Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos

3824.90.89

Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos

3824.89.90

Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters)

3824.90

Poli (metilmetacrilato) (PMMA)

3906.10.00

Polímeros, do tipo “poliéteres perfluorados”, utilizados como óleos para bombas de vácuo

3907.20.90

Resina epóxi

3907.30

Poli (dimetilglutarimida) (PMGI)

3911.90.29

Poliímidas

3911.90.29

Tubos e acessórios, de plástico

39.17

Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros

3919.90.00

Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia

39.26

Anéis de seção transversal circular (O rings)

3926.90.6

Luvas, mitenes e semelhantes, de malha

61.16

Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03

62.01

Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04

62.02

Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais

62.03

Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais

62.04

Luvas, mitenes e semelhantes

6216.00.00

Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais

6505.90.12

Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita

69.03

Tubos de quartzo, não trabalhados

7002.31.00

Ampolas para lâmpadas

70.11

Vidraria para laboratórios

70.17

Pastilhas de vidro

7020.00

Tubos de quartzo, trabalhados

7020.00.90

Janelas de safira

7103.91.00

Janelas de diamante

7104.20.10

Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas

7104.20.90

Pó de diamante para polimento de superfícies

71.05

Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

71.08

Fio de ouro

7108.13.10

Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.1

Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.2

Tubos em aço inoxidável

73.04

Acessórios para tubos em aço inoxidável

73.07

Ligas de cobre para solda

74.05

Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios

75.05

Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados

7504.00

Fios de níquel, ligados ou não ligados

7505.2

Tubos feitos em ligas de níquel

7507.12.00

Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

7606.12

Outras obras de alumínio

76.16

Zinco não ligado

7901.1

Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.01

Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.02

Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8105.90.10

Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.08

Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8108.90.00

Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo “Kovar”, na forma fios, varetas, placas ou tarugos

83.11

Janelas de berílio

8112.19.00

Cromo

8112.2

Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

8112.9

Discos de serra

8208.90.00

Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção

83.11

Partes empregadas em displays

85.29

Circuitos impressos

85.34

Conectores  para displays

85.36

Capas estampadas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Capas cerâmicas para componenets eletrônicos

8541.90.90

Tampa superior de capas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Circuitos integrados de acionamento para displays

85.42

Circuitos integrados sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips)

8542.31.10

8542.32.10

8542.33.20

8542.39.20

Partes de circuitos integrados eletrônicos

8542.90

Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8543.90.90

Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays

85.46

Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição

9002.90.00

ANEXO IV

(Anexo IV ao Decreto no 6.233, de 2007)

Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais 

Descrição

NCM

Programas de computador, do tipo EDA (Electronic Design Automation) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte  das ferramentas de CAE/CAD/CAM

---

Programas de computador, do tipo “IP cores” ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados

---

Simuladores de processo, do tipos  ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

---

Simuladores de fotolitografia, do tipo “Prolith” ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

---

Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---